Design des Lagenaufbaus

Rauschreduzierung und verbessertes Signal-Timing, selbst auf den komplexesten Boards

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Vollständige Kontrolle über Ihren Lagenaufbau

Kontrollieren und verwalten Sie alle Parameter eines Lagenaufbaus in jeder Phase Ihres Designs von einem Ort aus. Materialien, Anzahl der Lagen, der Abstand zwischen benachbarten Lagen und die Gesamtdicke Ihrer Leiterplatte können über den Lagenaufbau-Manager definiert werden.

Define Custom Layer Stacks for Your Designs

Definition von benutzerdefinierten Lagenaufbauten für Ihre Designs

Implementieren Sie jede Art von Lagenaufbau sowohl für starre als auch für starr-flexible Leiterplatten, ohne Ihre Kreativität einschränken zu müssen. Sie können auch gebrauchsfertige Lagenaufbauten nutzen, die bei den meisten Leiterplattenherstellern erhältlich sind.

Connect Stack Data With Electrophysical Parameters for Routing Elements

Verbinden Sie Lagenaufbau-Daten mit elektrophysikalischen Parametern für Routing-Elemente

Sie können den Lagenaufbau Ihrer Leiterplatte im Lagenaufbau-Manager erstellen und bearbeiten. Die elektrischen Eigenschaften des Routings werden dann automatisch im PCB-Editor aktualisiert. Neue Parameterwerte sind auch in Ihrem Lagenaufbau-Manager verfügbar, sobald Sie Änderungen vornehmen.

Impedanzkontrolle

Berechnen Sie Impedanzen für fast alle vorhandenen Strukturen, sowohl für Einzelleitungen als auch für Differentialleitungen, und wenden Sie diese automatisch auf Leiterbahnen an.

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Berechnung der Leitungsparameter

Verbessern Sie die Qualität und Zuverlässigkeit Ihres Geräts mit Berechnungen für Widerstand, Kapazität, Induktivität und Verzögerung.

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Definition von Vias und Innenlagenverbindungen

Konfigurieren Sie die Via-Typen direkt im Lagenaufbau-Manager, einschließlich Durchkontaktierungen, blind, buried und Micro-Vias. Mit einer visuellen Darstellung der Vias können Sie das Gesamtbild Ihrer Leiterplatte sehen und Fehler vermeiden.

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Erstellung von Materialbibliotheken

Definieren Sie die Materialien, die von Ihrem Hersteller erhältlich und für zukünftigen Designs verwendbar sind, einschließlich Kerne, Prepregs und Folien.

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Lagenaufbau-Vorlagen

Starten Sie Ihr Projekt mit vorgefertigten Lagenaufbauten für 2 bis 16 Lagen, die in den meisten Produktionsstätten hergestellt werden können.

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Feinabstimmung von Impedanzen

Sie erhalten genaue Ergebnisse unter Berücksichtigung von Kupferrauhigkeit, geätzten Leiterbahnen und Lötmasken. Dies ist besonders wichtig für Geräte mit hohen Frequenzen, die Impedanzen benötigen, die so nah wie möglich an ihren Referenzwerten liegen.

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Automatische Überprüfung des Lagenaufbaus

Überprüfen Sie Ihre Leiterplattenstruktur auf Symmetrie und stimmen Sie die Materialien im Lagenaufbau-Manager mit denen in Ihrer Bibliothek ab. Ganz gleich, wie komplex eine Struktur ist, Sie können immer die Qualität kontrollieren.

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"Altium Designer ermöglicht es uns, digitale Hochfrequenz-Radarempfänger und Signalprozessoren budget- und fristgerecht zu entwickeln."

Im Rahmen der ständigen Weiterentwicklung von Hochfrequenzradarsystemen verlassen wir uns auf Altium Designer, um die modernsten Design-Methoden und -Technologien auszuschöpfen.